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吸附鈀金樹脂的硬化工藝與規(guī)程適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的硬化工藝與規(guī)程

　　樹脂的硬化方法

　　樹脂結(jié)合劑磨具有兩種硬化方法，一次硬化法和二次硬化法。磨具在熱壓機(jī)上加熱硬化30―40分鐘即成為成品稱為一次硬化法。它適用于小的、薄的及異形砂輪。為得到硬化的產(chǎn)品，一些大規(guī)模的、厚度大的砂輪雖在熱壓機(jī)上進(jìn)行了初步硬化，但仍需在電烘箱內(nèi)進(jìn)行二次補(bǔ)充硬化，方法這種稱為二次硬化。樹脂分為離子交換樹脂與混床樹脂。

樹脂

　　樹脂的硬化規(guī)程

　　一、高硬化溫度

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學(xué)穩(wěn)定性差；高于200℃，將損害磨具的機(jī)械性能，使磨具強(qiáng)度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高，可達(dá)230℃，溫度太低，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行，制品強(qiáng)度低。

樹脂

　　二、升溫速度

　　升溫速度與結(jié)合劑種類、在熱壓機(jī)上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。

　　1、熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng)，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫。

　　2、在熱壓機(jī)上硬化時間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應(yīng)慢速升溫。

　　3、磨具開頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

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　　三、保溫時間

　　保溫時間與高硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時間可短;反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2―3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4―5小時。軟化水裝置裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。